金融界2024年12月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，徐州致能半导体有限公司请求一项名为“一种半导体结构及其制备办法”的专利，公开号CN 119092480 A，请求日期为2024年8月。
专利摘要显现，本请求公开了一种半导体结构及其制备办法，触及半导体技术领域，本请求的半导体结构，包含线路板以及设置于线路板上的并联组件，并联组件包含顺次设置于线路板上的第二衔接层、器材层和榜首衔接层，器材层上距离设置多个晶体管以及至少一个开关元件，多个晶体管的栅极与开关元件在榜首衔接层内衔接，多个晶体管的漏极在榜首衔接层内衔接，多个晶体管的源极经过第二衔接层与线路板衔接。本请求供给的半导体结构及其制备办法，可以简化线路板的规划，并降低本钱。
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