金融界2025年3月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，意法半导体世界公司请求一项名为“具有衔接柱的电子芯片”的专利，揭露号CN 119695014 A，请求日期为2024年9月。

　　专利摘要显现，本揭露触及具有衔接柱的电子芯片。本描绘触及一种电子电路，包含具有相对的第一面和第二面的半导体基板以及导电柱，该导电柱旨在衔接到电子电路外部的元件，从第二面延伸穿过半导体基板到第一面并从第一面杰出。

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