封装基板是指将电子元器件（如芯片、电容、电阻等）封装在一起，形成一个整体的电路板。封装基板通常由基板、焊盘、引脚、封装材料等组成。基板是封装基板的主体，上面有电路图案和电路元器件的安装的地方；焊盘是连接电路元器件和基板的导电点；引脚是连接封装基板和外部电路的导电点；封装材料是将电路元器件封装在基板上的材料，通常是塑料或陶瓷材料。封装基板的作用是保护电子元器件，提高电路的可靠性和稳定能力，同时也方便电路的安装和维护。

　　智能手机是封装基板的主要应用领域之一，随只能手机市场的逐步扩大，封装基板的需求也在持续不断的增加。封装基板的应用能大大的提升手机的性能和稳定能力，同时也能轻松实现手机的轻薄化和美观化。电脑和平板电脑也是封装基板的主要应用领域之一，封装基板的应用能大大的提升电脑和平板电脑的性能和稳定能力，同时也能轻松实现电脑和平板电脑的轻薄化和便携化。电视和显示器也是封装基板的重要应用领域之一，封装基板的应用能大大的提升电视和显示器的分辨率和色彩还原度，同时也能轻松实现电视和显示器的轻薄化和美观化。随着汽车电子的持续不断的发展，封装基板的应用也在逐步扩大。封装基板的应用能大大的提升汽车电子的性能和稳定能力，同时也能轻松实现汽车电子的轻量化和智能化。医疗设施也是封装基板的重要应用领域之一，封装基板的应用能大大的提升医疗设施的精度和稳定能力，同时也能轻松实现医疗设施的便携化和智能化。

　　从全球封装基板行业产值情况去看，逐年增长。2020年全球封装基板产值为101.9亿美元，同比增长25.2%，未来5年封装基板的年复合增速为9.7%，并于2025年实现161.9亿美元的产值。从产能分布情况去看，2022年全球封装基板约 80%的份额归属于日韩台，中国大陆占比 16%。

　　随着电子科技类产品的持续不断的发展，封装基板将向向高密度化方向发展，使用先进的封装技术，如FCBGA、CSP、WLP等，能轻松实现更高的集成度和更小的尺寸；封装基板将向高速化方向发展，使用先进的信号传输技术，如PCIe、USB3.0等，能轻松实现更高的传输速度和更低的信号失真率；封装基板需向多功能化方向发展，使用先进的封装技术和材料，如SiP、SoC等，能轻松实现更多的功能和更高的性能；封装基板还将向薄型化和环保化方向发展，使用先进、环保的封装技术和材料，如薄型封装、柔性基板、无铅焊接、绿色封装等，能轻松实现更薄的尺寸和更轻的重量、更环保的生产和使用。