在全球数字化转型的浪潮下，半导体行业正站在新的历史起点，迎来前所未有的发展机遇。2024 年中国集成电路出口 1595 亿美元（约合 11351.6 亿元人民币），同比增长 17.4%，并且保持连续 14 个月同比增长。集成电路也超越手机成为出口额最高的单一商品。
从技术创新维度来看，人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术的蓬勃发展，为半导体行业开辟了广阔的应用空间。多个方面数据显示，全球AI芯片市场规模在过去几年中呈现出爆发式增长，预计到 2025 年将达到 726 亿美元，年复合增长率超过 40%。这一增长趋势推动着芯片制造工艺不断突破，如台积电已实现 5 纳米工艺的大规模量产，3 纳米工艺也逐步进入市场，使芯片在单位面积内集成更多的晶体管，算力大幅度的提高。在物联网领域，截至 2024 年底，全球物联网设备连接数量已超过 150 亿台，预计到 2030 年将增长至 500 亿台。如此庞大的设备连接数量，使得低功耗、小型化的半导体器件需求激增。5G 通信技术方面，全球5G 基站数量在 2024 年已突破 300 万个，5G 手机出货量占比持续攀升，5G 相关的半导体芯片市场规模也随之迅速扩大，有力推动了芯片的迭代升级。
在市场需求层面，消费电子、汽车电子等传统领域对半导体的需求依旧强劲。以智能手机为例，2024 年全球智能手机出货量达到 13 亿部，尽管市场趋于饱和，但高端智能手机对高性能芯片的需求仍在增长，如苹果 A 系列芯片、高通骁龙系列芯片一直在升级以使用户得到满足对图形处理、AI 运算等方面的需求。在汽车电子领域，半导体在整车成本中的占比从过去的 15%左右提升至如今的 30%-40%，预计到 2030 年，这一比例将超过 50%。
2024 年全世界汽车半导体市场规模达到 650 亿美元，随着无人驾驶技术的发展，仅无人驾驶芯片市场规模预计到2028 年将达到 180 亿美元。新兴市场国家方面，印度、东南亚等地区的电子科技类产品消费市场规模在过去五年以每年 10%-15%的速度增长，为半导体行业提供了新的市场增量。半导体产业链可分为上游半导体材料和半导体制造设备，中游芯片设计、晶圆制造和封装测试，以及下游半导体终端销售与服务等几大环节。
本白皮书后续内容将围绕半导体行业的三个主要出口产品——分立器件、集成电路、半导体设备及零件，分析出口现状，为出口公司可以提供全面专业的行业洞察与决策依据。
（一）2022 年至 2024 年中国半导体分立器件（HS：8541）出口统计情况
2022 年至 2024 年，中国半导体分立器件出口总额呈下降趋势，从 2022 年的 655.1 亿美元，下降至 2024 年的 484.2 亿美元。
2024 年，中国半导体分立器件主要出口至中国香港、荷兰、印度等地区，三地区合计占出口总量的 37%；出口增量比较大的是沙特阿拉伯、巴基斯坦等国家。具体参见下图：
2022 年至 2024 年，中国用作处理器及控制器的集成电路（下称“CPU 芯片”）出口总额呈上涨的趋势，从 2022 年的 519.8 亿美元，上升至 2024 年的 574.4 亿美元。具体参见下图：
2024 年，中国 CPU 芯片主要出口至中国香港、越南、中国台湾等地区，三地区合计占出口总量的 70%；同样，其出口增量也比较大，显示出较强的采购需求。具体参见下图：
2022 年至 2024 年，中国作存储器的多元件集成电路（下称“存储器芯片”）出口总额保持在 600 亿美元上下。具体参见下图：
2024 年，存储器芯片主要出口至中国香港、韩国、中国台湾等地区，三地区合计占出口总量的 73%；越南、中国香港、韩国出口增量较大，同比增量均超过 30 亿美元。具体参见下图：
2022 年至 2024 年，中国用作放大器的多元件集成电路（下称“放大器芯片”）出口总额呈下降趋势，从 2022 年的 39.7 亿美元，下降至 2024 年的 36.6 亿美元。具体参见下图：
2024 年，中国放大器芯片主要出口至中国香港、印度、越南等地区，三地区与合计占出口总量的 84%；同样，上述三地区出口增量也较大。具体参见下图：
（三）2022 年至 2024 年中国半导体设备及零件（HS：8486）出口统计情况
2022 年至 2024 年，中国半导体设备及零件出口总额呈上涨的趋势，从 2022 年的 40.9 亿美元，上升至 2024 年的 52.1 亿美元。具体参见下图：
2024 年，中国半导体设备及零件主要出口至美国、印度、新加坡等地区，三地区合计占出口总量的 35%；而出口增量比较大的地区中，有必要注意一下的是俄罗斯。具体参见下图：
在对前述分析做综合考量的基础上，结合出口总量及出口增量两个维度，特别指出越南、印度和马来西亚三国，应当成为出口企业着重关注的对象。因此，本白皮书将进一步深入探讨，以半导体集成电路（HS：8542）为例，依据三国海关数据，对越南、印度和马来西亚市场上的采供情况做分析。
根据越南海关数据，2024 年，越南集成电路进口涉及 3,000 家采购商，7,000 家供应商，交易次数达 108 万次，交易金额约 598 亿美元。
采购商方面，选取前 800 家采购商，平均交易金额为 74,735,311 美元，平均交易次数为 1,314次，平均交易周期为 47 天。不同价值类型的企业价值分层如下图所示：
根据印度海关数据，2024 年，印度集成电路进口涉及 3,000 家采购商，4,000 家供应商，交易次数约 1 万次，交易金额约 254 亿美元。
采购商方面，选取前 800 家采购商，平均交易金额为 31,699,052 美元，平均交易次数为 1,152次，平均交易周期为 55 天。不同价值类型的企业价值分层如下图所示：
根据马来西亚统计数据，2024 年，马来西亚集成电路进口涉及 1,000 家采购商，2,000 家供应商，交易次数约 6 万次，交易金额约 129 亿美元。
采购商方面，选取前 800 家采购商，平均交易金额为 16,143,529 美元，平均交易次数为 76次，平均交易周期为 37 天。不同价值类型的企业价值分层如下图所示：
在上述三个国家中，越南市场的交易总额和交易均值是最高的，显示出较强的市场吸引力，但同时，出口企业也会面临较大的市场之间的竞争。值得留意的是，马来西亚采购商的平均交易周期较短，对于现金流压力较大的企业不失为一个好的选择。
在全球半导体产业格局中，主要市场的进口政策对行业发展有着深远影响。以下聚焦越南、印度、马来西亚、美国、俄罗斯等国家的半导体进口政策。
越南：越南为吸引半导体产业投资，出台了一系列优惠政策。在进口关税方面，自 2024 年起，对于用于半导体生产设备和关键原材料实施较低的进口关税，部分甚至零关税。据越南计划与投资部多个方面数据显示，截至 2024 年底，越南在半导体领域拥有 174 个外商直接投资项目（FDI），注册资本总额达近 116 亿美元。仅在 2024 年，从中国（包括港台）、新加坡流入越南的资金就占全国 FDI 总额的 60% 以上 。越南还积极与高通、谷歌等科技巨头合作，推动供应链转移和研发中心建设。2024 年 12 月，越南政府与英伟达签署协议，开设人工智能研发中心和数据中心，逐步提升其在半导体领域的影响力。
印度：印度政府格外的重视半导体产业高质量发展，推出了 “印度半导体计划”。在进口政策上，对特定的先进半导体制造设备和技术，给予进口税收优惠和简化审批流程。2025 年 1 月，印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙宣布，印度将于 2025 年推出首批国产半导体芯片，采用 28 纳米制程工艺。为推动半导体产业高质量发展，印度成立了 “印度半导体使命（ISM）”，拥有行政和财政自主权。据报道，恩智浦半导体计划投资超过 10 亿美元以扩大其在印度的研发业务，美光科技在古吉拉特邦建设了一座价值 27.5 亿美元的组装和测试工厂。尽管印度出台了诸多优惠政策，但复杂的进口审批程序仍在某些特定的程度上影响企业运营效率。
马来西亚：马来西亚凭借其优越的地理位置和完善的基础设施，在半导体进口政策上也独具特色。该国长期对半导体原材料和零部件实施较为宽松的进口政策，进口关税维持在较低水平。近期，马来西亚贸易部长扎夫鲁尔・阿齐兹表示，美国新关税对马来西亚半导体行业影响极小，美国对马来西亚的投资依然强劲。马来西亚积极推动与四周的国家的自由贸易协定，逐步降低半导体相关这类的产品的进口成本。在研发支持上，对于进口的研发设备和技术给予特殊的政策支持，使得马来西亚在半导体封测领域成就显著，成为全世界重要的半导体封测基地之一。
美国：美国半导体政策具有多面性，在进口方面，对部分高端半导体技术和产品设置了严格的审查机制，尤其在涉及国家安全和敏感技术领域。根据美国外国投资委员会（CFIUS）相关规定，对于外国企业向美国出口先进半导体制造设备、特定芯片等，需经过严格的安全审查，审查周期平均长达 6 - 9 个月。在 2023 - 2024 年期间，约有 15% 的半导体相关进口申请因审查被延迟或受阻。不过，为促进本土半导体产业高质量发展，美国对一些用于基础研究与半导体制造初期的设备及材料，给予一定的税收减免优惠。2024 年，美国半导体设备进口额达到约 300 亿美元，其中享受税收优惠政策的设备占比约 20%。同时，美国通过《芯片与科学法案》，投资 527 亿美元用于半导体研发、制造和人才教育培训，旨在吸引全球半导体产业资源回流，间接影响半导体进口格局。
俄罗斯：俄罗斯在半导体进口政策上，为应对西方制裁并推动本国半导体产业高质量发展，实施了一系列进口替代和扶持政策。在进口关税方面，对用于半导体生产的关键设备和材料，实施差别化关税政策。对于国内无法生产的先进设备，关税有所降低，如在 2024 年，先进光刻设备的进口关税从之前的 15% 降至 8%。同时，俄罗斯政府设立专项基金，鼓励企业进口技术和设备用于本土半导体研发与生产。2023 - 2024 年间，俄罗斯半导体进口额增长约 12%，其中用于国内半导体项目建设的进口占比显著增加。此外，俄罗斯积极与友好国家开展半导体领域合作，通过合作项目引进先进的技术和产品，减少对西方技术的依赖。
在科技快速的提升和全球经济格局不断演变的背景下，全球半导体行业正站在新的发展十字路口，呈现出一系列引人瞩目的未来发展趋势。
技术创新持续突破。随着人工智能、物联网、5G/6G 以及高性能计算等领域的加快速度进行发展，半导体技术创新的步伐将不断加快。以AI为例，对高性能计算芯片的需求正推动着芯片制造工艺向更高精度迈进。市场对图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）的需求尤其旺盛，据德国 Statista 数据平台计算，GPU 市场规模将在 2029 年达到 2700 亿美元，是现有水平的 4 倍 ；另据其他制造商计算，HBM 市场规模也将在 2030 年超过 1000 亿美元。同时，量子计算、神经形态计算等新兴计算技术也在促使半导体行业探索新的芯片架构和材料，如碳纳米管、二维材料等，有望在未来实现技术的重大突破，带来计算能力的飞跃。
产业格局加速调整。全球半导体产业格局正经历深刻变革。各国推出的半导体扶植政策可能会引起产能过剩，同时也在加速产业资源的重新分配。美国通过《芯片与科学法案》投资 527亿美元用于半导体研发、制造和人才教育培训，旨在吸引全球半导体产业资源回流；欧盟推出“欧洲芯片法案”，计划提升欧洲在全球半导体制造中的份额。中国也在加大对半导体产业的支持力度，国内半导体销售额已连续多年占据全球市场占有率近三分之一。此外，半导体领域的并购重组活动日益频繁，2024 年全年 A 股市场出现了逾 40 家上市公司首次披露半导体资产并购事项，几乎每 8 天就有一个新的半导体并购案发生。未来 2 - 3 年，随着 “科创板八条”“并购六条” 等政策的进一步落地，半导体行业的并购重组仍将保持活跃态势，这将有利于整合资源、优化配置、提升产业竞争力，推动产业格局的重塑。
供应链本地化与多元化。地理政治学因素和贸易摩擦促使各国和地区更加重视半导体供应链的安全与稳定，推动供应链朝着本地化和多元化方向发展。企业为降低风险，纷纷加大在本土的投资，建设研发中心和生产基地，减少对单一地区或供应商的依赖。同时，企业也在积极拓展新的供应渠道，与不同国家和地区的供应商建立合作伙伴关系，以确保原材料和零部件的稳定供应。例如，俄罗斯在面对西方制裁时，积极与友好国家开展半导体领域合作，通过合作项目引进先进的技术和产品，减少对西方技术的依赖。
综上所述，全球半导体行业未来发展的新趋势充满变数。在此背景下，出口企业务必紧密跟踪行业动态，依托数据来进行分析，进而对自身业务战略、产品布局以及市场拓展方向等做出科学合理的决策。返回搜狐，查看更加多
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