金融界 2024 年 12 月 30 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“一种 FPC 维护纸、FPC 及显现模组”的专利，授权公告号 CN 222216028 U，请求日期为 2024 年 1 月。

　　专利摘要显现，本实用新型供给一种 FPC 维护纸、FPC 及显现模组，其间，一种 FPC 维护纸，包含：主体区、弯折区和 U 形槽；所述主体区掩盖 FPC 的电路元件部分；所述弯折区粘贴在 FPC 的弯折部；所述 U 形槽设置在所述主体区和弯折区之间，使得所述 FPC 的弯折部在弯折时坚持主体区不动。所述 FPC 的弯折部在弯折时坚持主体区不动，仅只有弯折区跟着 FPC 的弯折而弯折，使得 FPC 的弯折变得更灵敏；因为所述弯折区掩盖了 FPC 的弯折部，相比较现存技能来说增加了维护面积，使得元件维护纸不会在 FPC 弯折时被顶起而发生缝隙，即可统筹 FPC 的可弯折性，一起增强元件维护纸的密封性。

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